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      1. EDA技術(shù)及發(fā)展趨勢

        時間:2022-06-16 02:02:49 EDA技術(shù)培訓(xùn) 我要投稿

        EDA技術(shù)及發(fā)展趨勢

          《EDA技術(shù)》主要介紹EDA技術(shù)中最常用的兩個工具軟件——Protel 2004和Multisim 7,下面是小編整理的關(guān)于EDA技術(shù)及發(fā)展趨勢,歡迎大家參考!

          一、 EDA技術(shù)發(fā)展趨勢

          1. 電子設(shè)計最優(yōu)化EDO(Electronic Design Optimization)

          隨著設(shè)計流程和各種設(shè)計工具的自動化水平達到一個新的層次,設(shè)計工程師就能夠?qū)⒏嗟臅r間花在設(shè)計創(chuàng)建和設(shè)計最優(yōu)化上?焖僭鲩L的計算能力與設(shè)計自動化相結(jié)合,將使設(shè)計工程師能既快又好地設(shè)計出新的產(chǎn)品。為了同步提高設(shè)計效率和設(shè)計創(chuàng)造性,這些新的設(shè)計工具能夠可靠地和最優(yōu)化地實現(xiàn)設(shè)計目標。

          2. 在線可重構(gòu)技術(shù)

          可重構(gòu)體系結(jié)構(gòu)已經(jīng)成為FPGA系統(tǒng)開發(fā)的研究熱點,并已有許多令人矚目的研究成果及產(chǎn)品應(yīng)用。FPGA可重構(gòu)的應(yīng)用為用戶提供了方便的系統(tǒng)升級模式,同時也實現(xiàn)了基于相同硬件系統(tǒng)的不同工作模式功能。在當(dāng)今快速發(fā)展的市場環(huán)境條件下,產(chǎn)品是否便于現(xiàn)場升級,是否便于靈活使用無疑是產(chǎn)品能否進入市場的關(guān)鍵因素,F(xiàn)PGA的可重構(gòu)設(shè)計顯得尤為重要。在線可重構(gòu)技術(shù)不僅可以提高產(chǎn)品的適應(yīng)性,延長產(chǎn)品的生存周期,更能提高經(jīng)濟效益。

          3. SOPC( System on a Programmable Chip)技術(shù)

          即可編程片上系統(tǒng)技術(shù)。可編程片上系統(tǒng)(SOPC)是一種特殊的嵌入式系統(tǒng):首先它是片上系統(tǒng)(SOC),即由單個芯片完成整個系統(tǒng)的主要邏輯功能;其次,它是可編程系統(tǒng),具有靈活的設(shè)計方式,可裁減、可擴充、可升級,并具備軟硬件在系統(tǒng)可編程的功能。

          二、 SOC技術(shù)

          SOC是System on Chip的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。

          三、 SOPC技術(shù)

          SOPC是SOC發(fā)展的新階段,代表一種新的系統(tǒng)設(shè)計技術(shù),也是一種初級的軟硬件協(xié)同設(shè)計技術(shù)。SOPC與SOC的區(qū)別就是FPGA與ASIC的區(qū)別。SOPC作為一種特殊的嵌入式系統(tǒng),它將處理器、存儲器、I/O口、LVDS、CDR等系統(tǒng)設(shè)計需要的功能模塊集成到一個PLD器件上,構(gòu)建成一個可編程的片上系統(tǒng),最后系統(tǒng)的核心電路在PLD上實現(xiàn)。

          SOPC芯片的設(shè)計雖然比較復(fù)雜,但在技術(shù)上比SOC芯片設(shè)計有更大的優(yōu)勢。SOPC的技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:

          (1)運用嵌入的微處理器軟核和其他IP核資源。

          (2)采用先進的EDA開發(fā)工具,如Xilinx公司的ISE,以及EDK開發(fā)工具的出現(xiàn),極大地提高了開發(fā)人員的工作效率。

          (3)知識產(chǎn)權(quán)得到重視,越來越多的設(shè)計人員以IP核設(shè)計及復(fù)用的方式能對現(xiàn)在的IP核加以充分利用,從而提高他們的設(shè)計效率并縮短上市時間。

          (4)通過SOPC技術(shù),能夠有機融合MCU、DSP和FPGA,兼顧它們各自的特點,這些特點順應(yīng)了未來嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的趨勢。

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