硬盤(pán)各部位常見(jiàn)故障
1.硬盤(pán)的供電：硬盤(pán)的供電取自主機(jī)的開(kāi)關(guān)電源，四個(gè)接線柱的電壓分別為：紅色為正5V，黑色為地線，黃色為正12V，通過(guò)線性電源變換電路，變換為硬盤(pán)正常工作的各種電壓。硬盤(pán)的供電電路如果出現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)直接導(dǎo)致硬盤(pán)不能工作。故障現(xiàn)象往往表現(xiàn)為不通電、硬盤(pán)檢測(cè)不到、盤(pán)片不轉(zhuǎn)、磁頭不尋道等。供電電路常出問(wèn)題的部位是：插座的接線柱、濾波電容、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、電感、保險(xiǎn)電阻等。
2.接口：接口是硬盤(pán)與計(jì)算機(jī)之間傳輸數(shù)據(jù)的通路，接口電路如出現(xiàn)故障可能會(huì)導(dǎo)致硬盤(pán)檢測(cè)不到、亂碼、參數(shù)誤認(rèn)等現(xiàn)象。接口電路常出故障的部位是接口芯片或與之匹配的晶振壞、接口插針斷或虛焊或臟污、接口排阻損壞，部分硬盤(pán)的接口塑料損壞導(dǎo)致廠家不予保修。
3.緩存：用于加快硬盤(pán)數(shù)據(jù)傳輸速度，如出現(xiàn)問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致硬盤(pán)不被識(shí)別、亂碼、進(jìn)入操作系統(tǒng)后異常死機(jī)等現(xiàn)象。
4.BIOS：用于保存與硬盤(pán)容量、接口信息等，硬盤(pán)所有的工作流程都與BIOS程序相關(guān)，通斷電瞬間可能會(huì)導(dǎo)致BIOS程序丟失或紊亂。BIOS不正常會(huì)導(dǎo)致硬盤(pán)誤認(rèn)、不能識(shí)別等各種各樣的故障現(xiàn)象。
5.磁頭芯片：貼裝在磁頭組件上，用于放大磁頭信號(hào)、磁頭邏輯分配、處理音圈電機(jī)反饋信號(hào)等，該芯片出現(xiàn)問(wèn)題可能會(huì)出現(xiàn)磁頭不能正確尋道、數(shù)據(jù)不能寫(xiě)入盤(pán)片、不能識(shí)別硬盤(pán)、異響等故障現(xiàn)象。
6.前置信號(hào)處理器：用于加工整理磁頭芯片傳來(lái)的數(shù)據(jù)信號(hào)，該芯片如出現(xiàn)問(wèn)題可能會(huì)出現(xiàn)不能正確識(shí)別硬盤(pán)的故障現(xiàn)象。
7.數(shù)字信號(hào)處理器：用于處理前置信號(hào)處理器傳過(guò)來(lái)的數(shù)據(jù)信號(hào)，并對(duì)該信號(hào)解碼或接收計(jì)算機(jī)傳過(guò)來(lái)的'數(shù)據(jù)信號(hào)，并對(duì)該信號(hào)進(jìn)行編碼。
8.電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片：用于驅(qū)動(dòng)硬盤(pán)主軸電機(jī)和音圈電機(jī)�，F(xiàn)在的硬盤(pán)由于轉(zhuǎn)速太高導(dǎo)致該芯片發(fā)熱量太大而損壞，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，70%
左右的硬盤(pán)電路路障是由該芯片損壞引起。
9.盤(pán)片：用于存儲(chǔ)硬盤(pán)數(shù)據(jù)，輕微劃傷時(shí)可通過(guò)軟件按一定的算法解碼糾錯(cuò)，嚴(yán)重劃傷時(shí)，數(shù)據(jù)不可恢復(fù)。
10.主軸電機(jī)：用于帶動(dòng)盤(pán)片高速旋轉(zhuǎn)，現(xiàn)在的硬盤(pán)大多使用液態(tài)軸承馬達(dá)，精度極高，劇烈碰撞后可能會(huì)使間隙變大，讀取數(shù)據(jù)變得困難、異響或根本檢測(cè)不到硬盤(pán)。該故障現(xiàn)象需用專用設(shè)備才能讀取里面的數(shù)據(jù)。
11.磁頭：用于讀取或?qū)懭胗脖P(pán)數(shù)據(jù)，受到劇烈碰撞時(shí)易于損壞，導(dǎo)致不認(rèn)硬盤(pán)。硬盤(pán)受到碰撞后受損可能性更大的是磁頭。
12.音圈電機(jī)：閉環(huán)控制電機(jī)，用于把磁頭準(zhǔn)確定位在磁道上。該電機(jī)較少損壞。
13.定位卡子：用于使磁頭停留在啟停區(qū)，IBM等系列的硬盤(pán)的卡子易錯(cuò)位，導(dǎo)致磁頭不能正常尋道。在無(wú)開(kāi)盤(pán)維修條件的情況下，可按一定的角度適當(dāng)敲擊硬盤(pán)，使卡子回復(fù)到正確位置。