bsp工程師崗位職責

bsp工程師崗位職責（通用14篇）

　　現(xiàn)如今，我們都跟崗位職責有著直接或間接的聯(lián)系，制定崗位職責可以有效地防止因職務重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。那么你真正懂得怎么制定崗位職責嗎？以下是小編整理的bsp工程師崗位職責，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。

　　bsp工程師崗位職責 1

　　工作職責：

　　1、負責底層驅動性能測試相關的工作，包括觸屏、指紋、senser、顯示等模塊；

　　2、負責bt/wifi模塊的性能測試研究工作，熟悉相關的`通信基礎知識和常見網絡協(xié)議；

　　4、負責數(shù)據存儲類ram /rom/ufs/ddr/emmc等性能測試研究，輸出測試方案；

　　5、熟練使用常用測試工具，如adb、抓包工具、吞吐量工具等等；

　　6、獨立搭建及維護自動化測試環(huán)境；

　　7、輸出詳細的測試數(shù)據和測試報告，能夠總結模塊的問題嚴重狀況，向對應的研發(fā)工程師提出改進建議。

　　任職要求：

　　1、本科及以上學歷，計算機等相關專業(yè)；

　　2、具備2年以上的底層驅動（bsp）相關測試經驗；

　　3、熟悉linux操作系統(tǒng)，熟悉自動化測試者（python）優(yōu)先考慮；

　　4、熱愛測試工作，善于發(fā)現(xiàn)、更新和總結問題，學習能力強，能承受一定工作壓力，富有團隊精神，有責任心，良好的溝通能力。

　　bsp工程師崗位職責 2

　　職責描述：

　　1、為新的硬件設計、開發(fā)和測試設備驅動，并撰寫文檔；

　　2、編寫、調試和測試設備驅動、各種協(xié)議棧（usb，sata，network，wi—fi，streaming）；

　　3、分析和解決在系統(tǒng)集成期間發(fā)現(xiàn)的問題；

　　任職要求：

　　1、本科以上學歷，計算機科學或相關專業(yè)；

　　2、2—5年的'linux驅動經驗，有l(wèi)cd，touch，camera，usb，bt/wifi/gps，sensor等驅動3種以上的開發(fā)經驗；

　　3、熟悉測試設備，如示波器/邏輯分析儀，測試手機記錄工具優(yōu)先；

　　4、熟悉linux和android體系架構的優(yōu)先；

　　bsp工程師崗位職責 3

　　崗位職責：

　　1、負責linux bsp驅動軟件的分析設計、移植開發(fā)和調試工作，適配于新的'硬件平臺；

　　2、配合硬件工程師調試和解決硬件問題，提升系統(tǒng)硬件性能；

　　3、linux系統(tǒng)性能分析優(yōu)化，提出優(yōu)化措施并實施；

　　4、配合高層軟件工程師完成整機功能和性能調測。

　　5、配合產品生產中軟件升級及產線測試。

　　崗位要求：

　　1、精通c語言，了解arm匯編語言，有扎實的編程功底；

　　2、具備3年以上嵌入式平臺開發(fā)經驗

　　3、精通linux gcc/g++，makefile

　　4、具有3以上年bsp驅動軟件開發(fā)經驗；

　　5、精通底層調試技術，具有技術鉆研能力和刻苦精神；

　　6、熟悉uboot 、linux內核架構和驅動模型，有l(wèi)inux驅動（以太網phy/ddr/usb/eeprom/flash/sim卡等）開發(fā)移植經驗；

　　7、熟悉arm系列、mips系列的cpu的架構及原理；

　　8、有責任心和團隊精神，善于理解和溝通。

　　9、有基站開發(fā)經驗者優(yōu)先

　　10、熟悉tcp/ip協(xié)議經驗者優(yōu)先。

　　11、熟悉lte mifi/router/openwrt開發(fā)經驗者優(yōu)先。

　　12、具備良好的英語讀寫能力。

　　bsp工程師崗位職責 4

　　職位描述：

　　1、linux系統(tǒng)的內核的裁剪與移植；

　　2、 linux驅動程序開發(fā)、調試和優(yōu)化；

　　3、參與5g基站的架構設計。

　　任職資格：

　　1、計算機、電子、通信及其相關專業(yè)，本科及以上學歷；

　　2、精通c/c++開發(fā)，并有3年以上的`開發(fā)經驗；

　　3、 2年以上linux底層開發(fā)經驗，精通嵌入式linux內核的裁剪、移植，驅動的開發(fā)、優(yōu)化；

　　4、有一定的硬件知識基礎，能看懂硬件原理圖，了解嵌入式產品系統(tǒng)結構，熟悉典型ic驅動；

　　5、熟練掌握嵌入式軟件開發(fā)及維護的工作流程和方法；

　　6、具有良好的溝通能力，團隊合作精神和責任心。

　　bsp工程師崗位職責 5

　　職位描述：

　　1、負責通用處理器平臺產品的固件開發(fā)（源代碼級），bsp及l(fā)inux底層驅動（源代碼級）開發(fā)；

　　2、與相關業(yè)務部門協(xié)作，完成模塊產品及整機產品的適配與驗證；

　　3、根據軟件項目管理要求，編寫與承制項目相關的'軟件技術類文檔；

　　4、充分利用團隊內部軟件開發(fā)平臺及項目管理平臺，完成項目設計源文件、工作記錄及相關報告的歸檔；

　　5。服從部門主管的工作安排與管理。參與公司及部門組織的軟件學習課程與技術會議。

　　任職資格：

　　1、通信/電子工程/計算機專業(yè)，本科三年以上工作經驗；

　　2、精通c語言，有扎實的編程功底，有過獨立項目經驗；

　　3、熟悉linux kernel驅動模型，具備linux driver/bsp的開發(fā)、調試經驗；

　　4、熟練使用git/svn代碼版本管理工具；

　　5、了解x86/mips/alpha/arm架構之一，對底層軟件開發(fā)具有濃厚的興趣，樂于專研；

　　6、對bmc開發(fā)適配，圖形應用開發(fā)，可編程邏輯器件開發(fā)驗證等任一技術點有經驗者，優(yōu)先考慮；

　　7、為人樂觀、向上，具有較好團隊協(xié)作意識；

　　8、工作態(tài)度嚴謹，有較好的溝通能力、表達能力。

　　bsp工程師崗位職責 6

　　職位描述：

　　1、android藍牙協(xié)議棧開發(fā)維護，協(xié)議棧各類子協(xié)議profile及features編程及調試；

　　2、android藍牙設備兼容性問題分析處理；

　　3、藍牙br/edr，ble模式，交互流程分析，空中異常情況分析處理。

　　任職要求：

　　1、熟悉藍牙core協(xié)議和各類profile子協(xié)議，對于包括物理層在內的各層有較為深入的調試分析處理能力；

　　2、熟悉android bluedroid協(xié)議棧代碼結構，有較為深入的調試經驗，完整主導過多款android設備藍牙模塊開發(fā)，至少有兩個項目以上的高通snapdragon系列藍牙開發(fā)經驗；

　　3、熟練使用藍牙模塊相關分析工具ellisys，btsnoop和方法，有較強的藍牙兼容性處理經驗，有一定的藍牙rf工廠測試相關經驗；

　　4、有較強的`自我驅動力和學習能力，能夠高效推進藍牙相關模塊不斷完善；

　　5、最好有gps，wifi等無線周邊模塊的開發(fā)經驗；

　　6、熟悉c，c++，java，有扎實的編程基礎；

　　7、計算機相關專業(yè)。

　　bsp工程師崗位職責 7

　　崗位職責：

　　1、基于arm9和cortex—m3硬件平臺的嵌入軟件系統(tǒng)架構的設計，包括linux、qt平臺，ucos—嵌入式ui平臺的架構設計和軟件編程；

　　2、負責設備軟件平臺搭建，linux和android的底層開發(fā)和通訊對接；

　　3、負責嵌入式軟件的設計、編程、測試及技術文檔的編寫；

　　4、linux機型的'底層開發(fā)和通信對接；

　　5、linux和安卓通用的cup、brewer等程序開發(fā)；

　　6、新機型、新功能、新平臺等軟件開發(fā)；

　　7、客戶自行開發(fā)應用程序的協(xié)議對接和協(xié)助；

　　8、產線機器軟件問題協(xié)助分析和解決；

　　任職資格：

　　1、全日制本科以上學歷，計算機、通信等相關專業(yè)，3年以上設備行業(yè)同崗位工作經驗；

　　2、扎實的軟件開發(fā)知識，產品開發(fā)知識，熟練c/c++語言編程；

　　3、熟悉安卓應用程序框架（framework）代碼，有安卓系統(tǒng)級開發(fā)相關工作經驗；

　　4、有工業(yè)設備或者手機主板的嵌入式系統(tǒng)（安卓framework）開發(fā)經驗優(yōu)先；

　　5、能承受較大的工作壓力，良好的團隊協(xié)作精神；

　　bsp工程師崗位職責 8

　　崗位職責：

　　1、負責android手機軟件的功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、手機兼容性測試；

　　2、能夠獨立理解產品需求，編寫測試計劃、測試用例、測試報告，以及測試項目的.執(zhí)行；

　　3、推動并監(jiān)控整個項目測試流程的實施，推動問題的解決；

　　4、跟蹤并及時反饋所負責模塊的質量情況，有自我推動能力。

　　我們對您的期望：

　　必要條件

　　1、 2年以上android手機軟件測試經驗，熟悉adb命令；

　　2、熟悉手機軟硬件整體開發(fā)流程，參與過手機前期開發(fā)，了解bsp軟件開發(fā)過程；

　　3、熟悉工廠生產流程（smt概念，整機組裝流水線流程，工位意義），熟悉手機生產工具（線上測試，器件校準概念），有模擬生產測試經驗；

　　4、熟悉藍牙、wi—fi基本工作原理，有藍牙、wi—fi功能、性能和兼容性測試經驗。

　　優(yōu)先條件

　　1、有ee/me/bsp相關經驗；

　　2、有python/shell腳本編寫經驗，熟悉linux系統(tǒng)；

　　3、具有計算機、電子、通信等相關專業(yè)背景；

　　4、有tp、lcd驅動層測試經營者優(yōu)先。

　　bsp工程師崗位職責 9

　　崗位職責：

　　1、負責android手機設備驅動的開發(fā)與調優(yōu) （包括tp、snesor、指紋、人臉識別等模塊）

　　2、負責android手機底層的穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化工作。

　　崗位介紹：

　　1、良好的`溝通能力、團隊精神，快速學習的能力

　　2、有一定的硬件基礎，能夠很好的理解硬件電路原理和相關文檔

　　3、熟悉linux kernel，擁有兩年以上linux底層驅動開發(fā)與調試經驗

　　4、有qualcomm或mtk平臺手機驅動開發(fā)經驗者優(yōu)先；有android linux系統(tǒng)穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化經驗者優(yōu)先

　　bsp工程師崗位職責 10

　　職責描述：

　　1、負責嵌入式linux操作系統(tǒng)驅動程序開發(fā)；

　　2、u—boot代碼編寫和調試；

　　3、linux內核及系統(tǒng)裁剪定制；

　　4、分析、定位并解決和u—boot、kernel、driver相關的軟硬件問題；

　　5、優(yōu)化系統(tǒng)、降低功耗。

　　任職要求：

　　1、電子工程/微電子/計算機相關專業(yè)，本科及以上學歷；

　　2、熟悉arm平臺的linux內核移植與驅動程序開發(fā)的流程、架構；

　　3、兩年以上linux驅動開發(fā)工作經驗；

　　4、掌握一定的系統(tǒng)總線及典型外設開發(fā)（spi、i2c、sdio、usb、uart、mipi—csi、dsi等）；

　　5、極強的.責任心和自我驅動力，強大的自學能力和分析解決問題能力；

　　6、承壓力強，適應高強度工作；

　　7、有高通或聯(lián)芯開發(fā)經驗優(yōu)先。

　　bsp工程師崗位職責 11

　　崗位職責：

　　1、開發(fā)linux/android設備驅動程序

　　2、linux bsp與android hal開發(fā)

　　3、編寫相關的技術文檔

　　技能素質要求：

　　1、外語：能熟練閱讀英文技術文檔

　　2、開發(fā)語言：熟練使用c/c++

　　3、熟練使用linux操作系統(tǒng)，以及l(fā)inux下的gcc、make、gdb等開發(fā)工具

　　4、熟悉linux設備驅動架構以及相關接口通信協(xié)議，尤其是usb

　　5、了解android源碼，熟悉android framework，熟悉android編譯配置流程，以及編譯優(yōu)化等

　　bsp工程師崗位職責 12

　　職位職責：

　　1、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、驅動開發(fā)、產品固件和開發(fā)與維護；

　　2、負責基于android平臺智能手表系統(tǒng)的軟件架構設計和關鍵技術選型；

　　3、負責新產品的關鍵模塊/框架和新技術選型的設計和開發(fā)，確定技術方案；

　　4、負責產品研發(fā)過程中遇到的.技術難點攻關；

　　5、關鍵代碼的review和質量把關以及研發(fā)流程的梳理和優(yōu)化；

　　6、參與產品技術規(guī)范制定，技術文檔編寫。

　　職位要求：

　　1、8年以上工作經驗，其中5年以上android系統(tǒng)開發(fā)經驗，有量產手機rom開發(fā)經驗者優(yōu)先；

　　2、熟悉常用硬件通訊接口和調試方法，對12c、spi、uart等通訊協(xié)議熟練掌握；

　　3、熟悉mcu、單片機的嵌入式系統(tǒng)和驅動開發(fā)，至少對一個處理器架構或一款mcu/cpu系統(tǒng)了解透徹；

　　4、能快速分析、定位、解決技術問題，具備良好的學習、溝通和團隊合作能力，能承受一定的工作壓力；

　　5、具備英語讀寫能力，能熟練閱讀各種英語規(guī)格書，具備英文文檔撰寫能力。

　　bsp工程師崗位職責 13

　　職位描述：

　　1、負責用戶實際場景下的功耗優(yōu)化，解決相關的功耗問題；

　　2、負責android—linux功耗優(yōu)化相關的`feature的設計和實現(xiàn)；

　　3、負責高通/mtk/海思平臺基礎功耗調試。

　　任職要求：

　　1、熟悉android系統(tǒng)的電源管理知識，有驅動和底層硬件性能/功耗調試經驗，對dvfs/dfs/cpu hotplug，suspend/resume，cgroup有深刻的了解；

　　2、熟悉linux內核基礎知識，熟悉設備模型；

　　3、具備硬件電路知識。

　　bsp工程師崗位職責 14

　　職位描述：

　　1、android wlan及gps模塊開發(fā)維護，深入wlan及gps模塊底層代碼，解決各類問題；

　　2、wlan模塊兼容性問題分析處理；

　　3、高效解決wlan及gps相關問題，推進模塊快速完善。

　　任職要求：

　　1、熟悉wlan相關協(xié)議，熟悉gps相關協(xié)議及理論知識；

　　2、熟悉android平臺 wlan及gps的整體代碼框架，對于framkework，hal，driver，firmware各層都有較強的`bug分析定位能力；

　　3、有多款android wlan及gps開發(fā)經驗，主導兩款以上高通snapdragon方案此類模塊開發(fā)，有較強wlan兼容性處理經驗，最好有海外gps相關經驗，有一定的工廠測試相關經驗；

　　4、有較強的自我驅動力和學習能力；

　　5、熟悉c，c++，java；

　　6、計算機相關專業(yè)。

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