芯片工程師崗位職責(6篇)
在社會一步步向前發展的今天，崗位職責在生活中的使用越來越廣泛，崗位職責是指一個崗位所需要去完成的工作內容以及應當承擔的責任范圍。想學習制定崗位職責卻不知道該請教誰？下面是小編精心整理的芯片工程師崗位職責，僅供參考，大家一起來看看吧。
芯片工程師崗位職責1
1、碩士及以上學歷，電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業；
2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片IP的verilog驗證；
3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發資料；
5、具備良好的.文檔編寫能力和習慣，能夠編寫規范的概要和詳細設計文檔；
6、具備良好的溝通與協調能力，良好的團隊合作意識，強烈的責任感及進取精神；
7、有以下一項或多項經驗者優先：
a）有assertion設計經驗；
b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經驗。
芯片工程師崗位職責2
崗位職責:
1.負責基于uvm搭建驗證環境,完成rtl的驗證。
2.若能夠獨立完成產品線數字mipi相關的`前端和后端設計為佳。
任職資格:
1.通信、電子等相關專業本科以上學歷;
2、熟練掌握芯片數字電路設計和驗證,理解asic設計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具,有相關經驗者優先;
5、熟悉spi、i2c等協議,有相關經驗者優先;
6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片工程師崗位職責3
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經驗;
4. 1個以上的'SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統設計經驗
2. AMBA總線互聯設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
芯片工程師崗位職責4
主要職責
1.協助算法進行功耗、面積的優化
2.完成算法的'rtl實現以及ut驗證工作
3.對已有電路進行功能改進和功耗、面積的優化
4.協助fpga驗證、系統調試,配合軟件調試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關工作經驗
2.精通verilog,深入理解asic設計流程,較強的rtl設計經驗
芯片工程師崗位職責5
職位描述:
與市場營銷,銷售和客戶合作,以支持評估/樣品申請和設計/設計活動
與銷售和客戶合作,為組件的性能特性提供建議,并為應用程序推薦特定設備
確定客戶對特定應用的要求,并推薦正確的解決方案
創建和更新產品資料,以向客戶和銷售人員提供更多的產品技術信息;這將包括datasheet和應用application note
為公司FAE和其他合作伙伴提供關鍵支持,以解決與公司產品的評估和設計相關的任何技術問題
為客戶評估參考設計
執行板級測試,調整和優化芯片射頻性能
對射頻芯片內部設計有一定程度的了解
根據客戶需求進行RF模擬,以支持客戶的要求,并推薦有助于產品選擇和采用的解決方案
對公司射頻產品解決方案的性能特征進行數據分析
與設計工程師合作創建支持文檔,如數據表,評估板測試和應用筆記
支持客戶界面了解應用程序需求,并確保在產品開發階段的技術可行性
支持ATE測試和產品資格
競爭對手的`產品分析
任職資格:
合格的候選人將持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF電路設計/測量經驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。
具有板級調諧和RF組件優化的實踐經驗
具有微波測試設備的實踐經驗,如頻譜分析儀,矢量網絡分析儀,信號發生器和功率計
對物聯網,BT,Wifi,RF濾波器和PA使用的電路實踐經驗
使用最新通信標準(如Wifi,BT)進行測量的經驗
良好的組織能力和處理多項任務的能力,并設定優先級以在快節奏的環境中實現目標
具有技術客戶溝通的經驗
芯片工程師崗位職責6
主要職責:
1、負責SOC模塊設計及RTL實現。
2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。
3、參與數字SOC芯片模塊級的'前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
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