電子硬件工程師崗位職責(zé)

電子硬件工程師崗位職責(zé)15篇

　　在充滿活力，日益開放的今天，我們每個(gè)人都可能會接觸到崗位職責(zé)，明確崗位職責(zé)能讓員工知曉和掌握崗位職責(zé)，能夠最大化的進(jìn)行勞動用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。那么崗位職責(zé)怎么制定才能發(fā)揮它最大的作用呢？以下是小編為大家整理的電子硬件工程師崗位職責(zé)，僅供參考，歡迎大家閱讀。

電子硬件工程師崗位職責(zé)1

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的.制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師崗位職責(zé)2

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC，CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師崗位職責(zé)3

　　1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師崗位職責(zé)4

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;

　　2、根據(jù)設(shè)備的'功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;

　　3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動與位置檢測電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、EMC設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;

　　4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測試，并進(jìn)行故障分析和處理;

　　5、負(fù)責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);

　　6、完成上級安排的其他事宜。

電子硬件工程師崗位職責(zé)5

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，能夠獨(dú)立完成元件封裝,器件的布局、走線以及相關(guān)的PCB設(shè)計(jì)工作;

　　2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊、應(yīng)用手冊及相關(guān)技術(shù)文檔;

　　3、保證電路板、電氣性能達(dá)國家各項(xiàng)測試標(biāo)準(zhǔn);

　　4、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊、應(yīng)用手冊相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師崗位職責(zé)6

　　1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

　　2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;

　　3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問題;

　　4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;

　　5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);

　　6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的.售后服務(wù);

電子硬件工程師崗位職責(zé)7

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。

　　2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

電子硬件工程師崗位職責(zé)8

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

　　2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的`文檔工作；

　　6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師崗位職責(zé)9

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的'設(shè)計(jì)；

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

電子硬件工程師崗位職責(zé)10

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試；

　　2、負(fù)責(zé)電子器件選型，PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫；

　　3、負(fù)責(zé)電子物料的.采購申請、檢驗(yàn)、測試；

　　4、負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

　　5、完成上級交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度；

電子硬件工程師崗位職責(zé)11

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；

　　2、編制工藝可行性評估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告；

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的`SOP；

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核；

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告；

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師崗位職責(zé)12

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制（根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定）、BOM的輸出、器件的選型；負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔；

　　2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的`整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn)；

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持，生產(chǎn)問題處理及跟蹤；

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略；

電子硬件工程師崗位職責(zé)13

　　1、數(shù)字/模擬電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試。

　　2、根據(jù)客戶要求，能獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，優(yōu)化整合產(chǎn)品的.軟件、硬件、視頻的整體設(shè)計(jì)

　　3、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。

　　4、對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師崗位職責(zé)14

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫；

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型；

　　3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；

　　5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)；

　　6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師崗位職責(zé)15

　�。�1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動電路的.設(shè)計(jì)和調(diào)試；

　�。�2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

　�。�3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；

　�。�4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；

　�。�5） 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；

　�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；

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