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      1. 半導體封裝求職簡歷

        時間:2023-03-02 01:17:39 求職簡歷范文 我要投稿
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        半導體封裝求職簡歷范文

          熟知對口才是簡歷關鍵,求職時同樣需要有的放矢,不甘于平凡的人有很多,但無論怎樣遐想,我們都需面對現實。自認為高人一等的求職者一般來說都有自己比較拿手的技能,但這些生存技能也需要在迎合需求的情況下才會被他人關注,如一位從事經濟領域的人才前往服務類行業工作,他就很容易會因為心理上所處的層次不同,所以會認為服務類行業不如金融企業,在這種影響下,即便求職者不自動離職,招聘企業也會將其剔除。

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          而那些沒有能力的求職者就更為可笑了,沒有足夠的實力,卻提出諸多要求,自認為水離不開魚,其實是魚兒離不開水,在沒有看清現實的情況下,非常突兀的要求超乎能力范圍之外的待遇,這絕對無法被用人單位接受。

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          個人信息

          姓  名:yjbys

          性  別: 男

          婚姻狀況: 已婚

          民  族: 漢族

          戶  籍: 河南-南陽 年  齡: 36

          現所在地: 廣東-東莞 身  高: 170cm

          意向地區: 廣東、 河南、 陜西、 浙江、 上海

          意向職位: 工業/工廠類

          尋求職位:

          待遇要求: 可面議 要求提供住宿

          最快到崗: 隨時到崗

          教育經歷

          2000-09 ~ 2003-07 南陽師范學院 化工工藝 大專

          1997-09 ~ 2000-07 南陽市五中 理科 高中

          培訓經歷

          2006-10 ~ 2008-12 SAE(新科電子制品公司) LDP SDP WTS ISO

          **公司 (2009-02 ~ 至今)

          公司性質: 外資企業 行業類別: 電子、微電子技術、集成電路

          擔任職位: ME工程師 崗位類別:

          工作描述: * 三年IC封裝焊線工序工作經驗.主要從事Wire Bond機kns8028,KNSICONN;ASM eagle60的設機和調機及維護 .

          對于產品焊線時所出現的各種問題(球起,腳起,碰線,線緊,線高,球短路,壓裂球等等)可以及時的做出解

          除和調試.能夠高質量保證線上的生產.

          * 對于新的device進行manual program并完成setup通過QC Qualify投入生產.

          * 能夠積極完成上司交付的任務并積極配合PM和生產部的日常工作。

          * 熟練IC在焊線工序的相關測試以及在前后工序的生產流程,熟悉并能熟練運用FMEA .FA解決生產工藝問題

          * 熟悉以及深刻了解無塵工作車間的流程和規定.

          **公司 (2005-10 ~ 2009-01)

          公司性質: 外資企業 行業類別: 其它生產、制造、加工

          擔任職位: leader 崗位類別: 生產管理主管/督導

          工作描述: 主要工作是對電腦硬盤磁頭晶片生產車間plating區域的管理,伴隨公司走過了從GMR晶片到TUMR\PMR晶片的轉型.對晶片(微型線路板)無塵車間的管理已有3年的工作經驗

          一, 高效準時的完成公司下達的生產計劃任務;區域設備生產計劃及指令編制并保證生產計劃的完成。

          二、對本部門內部的生產設備組織進行定期保養,并根據公司精神建立保養細則.

          三、負責配合人事部做好本部門內部人員的招聘面試、調崗、辭退等人事管理工作.

          四、負責于平行部門,如品質部、研發部、工程部的溝通協調工作.

          五、負責組織對生產過程數據的統計并上報工作.

          六、負責本部門內部技改方案及成本節約方案的提報工作.

          七、負責本部門員工培訓督導及技能提升方面的工作.

          **公司 (2003-08 ~ 2005-09)

          公司性質: 外資企業 行業類別: 其它生產、制造、加工

          擔任職位: 工藝員 崗位類別: PE/產品工程師

          工作描述: 1.主要從事LED工藝的制定,新工藝的開發。

          2.不良故障的處理。電鍍液的維護和管理。

          3,熟悉鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍錫等。并可以根據產品情況開發新的工藝。

          4.負責員工技能培訓,工序管理,作業指導書的編寫。生產現場的品質管控與不良的處理。

          5.工序和工藝改善方案的提出與執行。

          技能專長

          專業職稱:

          計算機水平: 高校非計算機專業二級

          計算機詳細技能: 熟悉計算機操作和系統。熟悉計算機硬件維護。熟練辦公軟件的運用

          技能專長: 英語3級 計算機2級 , 能熟練使用實驗儀器,獲取信息的能力較強

          語言能力

          普通話: 一般 粵語: 一般

          英語水平: 英語專業 三級 口語一般

          英語: 一般

          求職意向

          發展方向: 晶圓制造 半導體封裝

          其他要求:

          自身情況

          自我評價: 1.具有高度的團隊合作精神良好的溝通組織能力,工作認真負責,積極主動.

          2.建立了績效考核系統和相關激勵機制,增強了員工工作的積極性

          3.生產現場管理,品質管理等管理知識.熟悉6S管理,目視管理.

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