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何時以及如何檢測印制電路板
及時檢測,即實時結果分析和及時糾正差錯,可以避免廢品,改善質量和降低損耗。但印制電路板的裝配需要許多連續的操作。您不禁要問:“在哪個生產環節進行檢測最有利?每個步驟采用何種檢測技術最好?”典型的印制電路板裝配工作始于一塊裸板,然后上焊劑和安置元器件進行紅外線軟熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具體的操作順序可隨產品性能而變更。
檢測的重點如下: 摞板:確保沒有短路和開路之處,互連線應具有適當的電流承受能力,保證金屬化孔的完整性。 焊劑:焊劑量要適當,不宜太多,要共面、均勻、位置正確。 元器件布局:每個元器件應定位準確,排列整齊。 焊接質量:焊點的電氣和機械性能應良好,沒有漏焊或虛焊。上述考慮不是一成不變的,一種能很好完成某種檢測任務的系統或許不能很好地完成其他的檢測任務,有些系統確實具有完善的檢測功能,但代價高昂,用于某些特殊的生產環境。
雖然同一個設備可以用來完成若干不同類型的檢測任務,但對于一個特定的檢測任務,往往還需相應的特殊技術。
X射線及渦流
在多層電路板的生產過程中,敷銅的厚度必須符合規范,層與層之間的定位必須準確。定向的X射線設備如FeinFocus公司的FXS-100.82以及Optek公司的透視系統能夠提供多層電路援內部各層的布局以及扭曲和壓縮等情況,從而確保沒有定位方面的錯誤。
Optek公司負責銷售與市場的副總裁羅杰·布賴恩先生說:“例如,HP公司在科羅拉多州拉夫蘭的設備使用了實時可編程CAD控制,自動X射線系統檢測多層電路板層與層之間的定位情況,這個過程快捷和富有特色,能及時分析各種參數,它不僅使得最優化的疊層后鉆孔變得容易,而且在疊層前直接改善了生產控制過程�！�
保證足夠低的阻抗和避免過多的熱消耗的關鍵在于內部連線銅的重量是否合理。在蝕刻前后可以用MRX系統和CMI設備來完成對敷銅板厚度的測量,這種設備將渦流和微阻技術相結合,提供了材料厚度的直接讀數。
雖然完成印制電路板裝配的公司希望一開始就完成裸板定位和含銅量的檢測,但通孔鍍層的完整性通常是在后續的檢測中加以驗證。CMI公司的PTX探頭用于完成這個任務,它和MRX系統的微電阻原理相同,也工作于同樣的渦流.不論板的厚度如何,它都可以將通孔鍍層厚度以3位LCD準確顯示。
光束和影像
正確的元器件布局和上焊料的位置是很容易由二維圖象檢查的,可以直接得出結論,也可借助電視攝像機、掃描器或幀接收器進行自動圖象分析跟蹤后得出結論�？墒窃诘谌S中要充分地評價焊劑質量以及測量其份量,往往需要大量的信息。通常用來獲得三維信息的方法,包括從變化的各個方向照亮物體,測量陰影,分析反射以及三角測量。光源可采用特制的燈或激光束,接收器采用光電管或電視攝像機。
元器件和焊料的檢查可以組合采用二維電視成像分析和三維激光厚度測量完成,也可單獨采用三維激光成像完成。無論哪一種情況,數據的采集和處理都應快速完成,因為即使是不必要的,通常還是要檢查所有的焊盤、引線和接頭。
Machine Vision Products公司的總工程師湯姆·特羅佐先生說:“攝像機在一個畫面上可捕捉到許多特征,而畫面可以50次/s、100次/s、甚至200次/s的速率被捕捉下來。一幅畫面的特征,可由通用計算機并行操作,高速處理.價格不太昂貴的設備,每秒掃描20~30平方英寸,可檢查400個焊點或接頭.電視系統的可重復性在0.5mil范圍內,錯誤檢出率超過99%,錯誤報告在50到500ppm范圍內,它取決于處理的穩定性以及是否檢查焊接接頭或者更普通的特征,如預焊元件的安置”。
高速三維激光掃描儀可以以每秒一平方英寸到幾平方英寸的速度覆蓋一塊電路板。激光掃描技術通常的速度大約為30pads/s(QFP)到200pads/s(BGA)。若采用全景系統,存在一個檢查速度、分辨率和準確度之間折衷的問題。因而,在檢查期間,系統能改變分辨率,僅以高分辨率提高關鍵區域的測量精度,而以低分辨率高速度覆蓋電路板的剩余部分。通常,三維激光系統能在生產線的生產周期中完整地檢查一塊印制電路板。
關于激光和影像技術的優缺點,特羅佐先生指出:“垂直軸的觀察能觀察彎曲板且能辨別高元件間低矮的元件。激光技術能提供高精度的評估,但每次采樣僅能捕獲很小范圍內的信息且測量精度受電路板彎曲度的影響�！�
對大量或高速的生產操作來說，自動檢查是必不可少的,但不要忽視人工檢查。一些軍用的和國家宇航局的合同就要求這樣做.其實,利用簡易影像系統或光學顯微鏡比用自動系統成本要小得多。
光學系統也能提供非常高的分辨率,例如,密特朗(Metron)三維掃描儀在放大四倍時,分辨率為57線/mm,放大10倍時,分辨率為141線/mme在這種場合,高智能的傳感器人眼和人腦也能發揮一些優勢。Metron Optics公司的總裁保羅·肯普特先生認為:“在檢查高密度板時人工操作是特別有效的。因為人類從小看的就是完整的物體,而機器看的只是線條,對人類來說,邊緣檢查也不成問題。”
Metron對高密度印制電路板提供了電路板比較器,它為正確的母板和生產的新板提供鏡像比較,在一個高分辨率屏幕上顯示活動圖象且可放大四倍、七倍或十一倍觀察。光學母板可代替實際的PCB母板作為標準樣板。對大量不同的電路板,特別是對根據合同裝配生產的電路板來說.為每個設計都存儲一塊母板是不太現實的,而雙面光學母板易于制作且易于存儲于很小的空間之中�！�
用于焊接質量檢查的X射線
在各種類型的視覺系統中短路通常易被發現，但虛焊或漏焊,如在BGA情況下就不一定能被發現了。這時,必須依靠能穿透物體和發現隱患的X射線技術。三種形式的X射線器具被用于PCB檢查:1.點X射線源及由圖象增強器或電影構成的探測器平面。2.一個大型X射線掃描源及按反轉幾何X射線技術安置的點探測器。3.就象用于X射線分層法的旋轉裝置。
點源X射線器具如今常用于醫療和工程分析中,盡管它有一個向下的側面,但難于解釋在X,Y平面互相重疊,在Z軸方向處于不同位置的物體的圖象，如雙面PCB上的元件。同時，因為立體的信息通常借助于從灰度標度推斷得出,故也是難以快速得到的。
可是,點源X射線器具在許多普通的PCB檢查中是非常有用的,有些系統如Glenbrook技術公司的RTX Mini系統,由于小而輕,因而很容易從一條生產線拿到另一條生產線使用。
要增強一些具有并發的影像檢查設備的X射線系統的使用價值和應用潛能，Glenbrook Dual一VU系統可以使得一塊PCB表面的圖象被放大15倍后顯示于一個監控器上,而同一區域的X射線圖形顯示于第二個監控器上。
X射線分層法
當上述許多技術和系統應用于特殊的檢驗任務時,沒有必要包括所有的評估整個裝配過程質量所需的功能，HP的顧問史蒂夫·魯克斯先生說:“自動化的激光三角測量系統能在安置元件
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