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單芯片多處理器是什么
單芯片多處理器簡稱CMP,也指多核心。CMP是由美國斯坦福大學提出的,其思想是將大規模并行處理器中的SMP集成到同一芯片內,各個處理器并行執行不同的進程。
與CMP比較, SMT處理器結構的靈活性比較突出。但是,當半導體工藝進入0.18微米以后,線延時已經超過了門延遲,要求微處理器的設計通過劃分許多規模更小、局部性更好的基本單元結構來進行。
相比之下,由于CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計,每個核都比較簡單,有利于優化設計,因此更有發展前途。目前,IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享緩存,提高緩存利用率,同時簡化多處理器系統設計的復雜度。
2005年下半年,Intel和AMD的新型處理器也將融入CMP結構。新安騰處理器開發代碼為Montecito,采用雙核心設計,擁有最少18MB片內緩存,采取90nm工藝制造,它的設計絕對稱得上是對當今芯片業的挑戰。它的每個單獨的核心都擁有獨立的L1,L2和L3 cache,包含大約10億支晶體管。
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