硬件崗位職責(zé)15篇
在快速變化和不斷變革的今天，崗位職責(zé)起到的作用越來(lái)越大，崗位職責(zé)包括崗位職務(wù)范圍、實(shí)現(xiàn)崗位目標(biāo)的責(zé)任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個(gè)崗位之間的相互關(guān)系等。到底應(yīng)如何制定崗位職責(zé)呢？以下是小編幫大家整理的硬件崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
硬件崗位職責(zé)1
職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類功能、特性、安全、兼容等測(cè)試與驗(yàn)證;
2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測(cè)試用例》;
3. 整理與輸出《產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告》，并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;
4.負(fù)責(zé)各類樣機(jī)測(cè)試、驗(yàn)證與交付，如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶樣機(jī)等;
5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級(jí)后的測(cè)試與驗(yàn)證;
6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶端聯(lián)調(diào)測(cè)試與驗(yàn)證;
7.組織產(chǎn)品問題檢討會(huì)議，協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對(duì)策。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，男女不限，專業(yè)不限;
2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作，驅(qū)動(dòng)識(shí)別、驅(qū)動(dòng)安裝與卸載;
3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;
4.有獨(dú)立分析和判斷問題的能力;
5.熱愛測(cè)試類工作，可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的'應(yīng)屆生;
硬件崗位職責(zé)2
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；
2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審；
3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除；
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的工作經(jīng)驗(yàn)；電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專業(yè)；
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機(jī)，熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力，能夠具有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力，善于協(xié)調(diào)溝通和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神；
4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì)；
2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì)；
3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔（硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，Gerber文件及BOM表等）；
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化；
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的'技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新；
6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
任職資格：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電工程相關(guān)專業(yè)；
2、具有3年以上BMS硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及產(chǎn)品量產(chǎn)和上市經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件；
4、熟悉不同化學(xué)體系鋰電池的特性及應(yīng)用管理；
5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點(diǎn)及電池管理系統(tǒng)控制原理，了解不同電池及電池Pack原理；
6、有高壓大電流、儲(chǔ)能電池、通信基站或汽車電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、熟悉iso26262，iso16750，iso7637等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
硬件崗位職責(zé)3
職責(zé)：
1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;
2、完成新產(chǎn)品的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;
3、制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，編制測(cè)試報(bào)告。
4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的`產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。
崗位要求：
1、�？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)電子專業(yè);
2、熟悉數(shù)字、模擬電路及相關(guān)電子知識(shí);
3、了解開關(guān)電源和電機(jī)控制器原理，對(duì)拓?fù)溆幸欢私�，熟悉電�?MOS等電子元器件電應(yīng)力測(cè)試;
4、能熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電橋、可編程電源、電子負(fù)載等儀器工具;
5、學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手能力強(qiáng)，工作積極，具有團(tuán)隊(duì)精神。
硬件崗位職責(zé)4
職責(zé)一：
參與和協(xié)助標(biāo)準(zhǔn)化工程師完成產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的確定工作，并執(zhí)行。
工作任務(wù)：
1、 收集和整理國(guó)家相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
2、 結(jié)合本企業(yè)實(shí)際，協(xié)助工程司制定本企業(yè)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
3、 在測(cè)試執(zhí)行過程中，嚴(yán)格貫穿執(zhí)行產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)要求
4、 在測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)的問題或者存在的不足，及時(shí)反饋給標(biāo)準(zhǔn)化工程師進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)整和
修訂
職責(zé)二
草擬產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證規(guī)則，報(bào)部門領(lǐng)導(dǎo)審核公司批準(zhǔn)。
工作任務(wù)：
1、 收集產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證規(guī)程相關(guān)的資料和信息
2、 草擬公司產(chǎn)品的驗(yàn)證規(guī)程，包括部件測(cè)試、模塊測(cè)試和整機(jī)測(cè)試報(bào)部門經(jīng)理審核，技術(shù)
委員會(huì)批準(zhǔn)
3、 監(jiān)督測(cè)試驗(yàn)證規(guī)程的執(zhí)行情況，出現(xiàn)問題及時(shí)反饋
職責(zé)三
負(fù)責(zé)開展產(chǎn)品的測(cè)試工作和涉及專業(yè)設(shè)備的.驗(yàn)證，并出具測(cè)試報(bào)告及相關(guān)改進(jìn)意見。
1、 了解和掌握測(cè)試目的，編制測(cè)試方案和測(cè)試大綱，報(bào)部門領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)執(zhí)行
2、 按照企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)施測(cè)試方案對(duì)送檢產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)驗(yàn)和測(cè)試，包括部件測(cè)試、模塊測(cè)試樣
機(jī)測(cè)試等研發(fā)過程中的所有測(cè)試
3、 對(duì)產(chǎn)品測(cè)試結(jié)果進(jìn)行記錄和評(píng)估
4、 編制提交測(cè)試報(bào)告以及改進(jìn)意見，不能提供時(shí)要提交測(cè)試報(bào)告以及詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)作為
研發(fā)人員進(jìn)行改進(jìn)的依據(jù)
職責(zé)四
負(fù)責(zé)測(cè)試儀器設(shè)備的相關(guān)工作。
工作任務(wù)：
1、搜集公司內(nèi)部研發(fā)人員、測(cè)試人員的需求情況
2、聯(lián)系儀器供應(yīng)商以及技術(shù)支持人員
3、擬定設(shè)計(jì)要求，協(xié)調(diào)供應(yīng)商的生產(chǎn)制造活動(dòng)、
4、負(fù)責(zé)聯(lián)絡(luò)開展有針對(duì)性的培訓(xùn)
5、負(fù)責(zé)相關(guān)人員和部門對(duì)測(cè)試設(shè)備定期進(jìn)行保養(yǎng)、檢修、校驗(yàn)工作
6、監(jiān)督測(cè)試儀器設(shè)備的日常使用情況
職責(zé)五
負(fù)責(zé)測(cè)試過程的安全管理工作。
工作任務(wù)：
1、 嚴(yán)格遵守操作規(guī)程，做好相關(guān)的安全防范措施
2、 明確測(cè)試驗(yàn)證過程中，產(chǎn)品、測(cè)試工裝設(shè)備的安全
職責(zé)六
完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
權(quán)力：
針對(duì)測(cè)試結(jié)果對(duì)研發(fā)工作的建議權(quán)
測(cè)試設(shè)備使用情況的監(jiān)督檢查權(quán)
測(cè)試規(guī)程調(diào)整的建議權(quán)
上級(jí)授予的其他權(quán)力
工作協(xié)作關(guān)系：
內(nèi)部：市場(chǎng)部、生產(chǎn)部
外部：行業(yè)協(xié)會(huì)，測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商
硬件崗位職責(zé)5
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目，設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖和PCB布局。
2、回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問題。
3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測(cè)試，分析解決硬件技術(shù)問題，發(fā)布硬件調(diào)試測(cè)試報(bào)告。
4、硬件電子BOM整理和維護(hù)。
5、項(xiàng)目試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中技術(shù)支持。
職位要求：
1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗(yàn)流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，驗(yàn)證。
3、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，分析問題能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
硬件崗位職責(zé)6
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)3D打印機(jī)電路硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試測(cè)試等相關(guān)設(shè)計(jì)開發(fā)；
2、硬件系統(tǒng)問題定位與解決
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)、電子元器件選型及整體測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品相關(guān)文檔（如原理圖，BOM等）的制定。
任職要求：
1、26—35歲，本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、懂硬件開發(fā)流程、設(shè)計(jì)、調(diào)試、生產(chǎn)；
3、熟悉數(shù)字電路和模擬電路，ARM和單片機(jī)的外圍電路設(shè)計(jì)；
4、熟練使用繪圖工具（PADS、Allegro等）必須會(huì)原理圖和PCB設(shè)計(jì)，有處理EMI/EMC經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、熟悉電子器件的選型，有機(jī)電一體化產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先。
6、良好的`職業(yè)操守，具有誠(chéng)信、踏實(shí)、吃苦耐勞的品格，工作態(tài)度積極樂觀。
硬件崗位職責(zé)7
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件PCBA及整機(jī)的功能測(cè)試、性能測(cè)試以及可靠性測(cè)試，輸出測(cè)試報(bào)告，評(píng)估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，保障設(shè)計(jì)質(zhì)量;
2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中的設(shè)計(jì)變更、器件替代等變更方案的測(cè)試以及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
3、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)，編寫或者優(yōu)化硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法;
4、負(fù)責(zé)硬件FCT評(píng)審和評(píng)估;
5、負(fù)責(zé)分析測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題和客戶反饋的問題。對(duì)測(cè)試問題進(jìn)行初步的分析判斷，推測(cè)產(chǎn)生問題的原因，跟蹤測(cè)試問題的解決，確保產(chǎn)品質(zhì)量;
6、負(fù)責(zé)測(cè)試工具的研究和開發(fā);
7、完成本部門以及領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上硬件開發(fā)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，懂得產(chǎn)品開發(fā)流程，有汽車電子工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、精通數(shù)電、模電基本知識(shí)，擅長(zhǎng)電源、ADC、DAC、FPGA等電路的測(cè)試;
4、熟悉常用系統(tǒng)接口和總線，對(duì)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、ESD/EMC等設(shè)計(jì)與測(cè)試有較為深入的認(rèn)識(shí);
5、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法，有較強(qiáng)的'動(dòng)手能力和溝通能力，有焊接能力;
6、熟悉硬件測(cè)試的各種儀器及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)工具(如PADS、Cadence);
7、具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題的能力，細(xì)心沉穩(wěn)，作風(fēng)踏實(shí)，吃苦耐勞;
8、能支持安規(guī)測(cè)試，有安規(guī)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
9、熟悉基于C的嵌入式底層軟件開發(fā)或者桌面軟件開發(fā)加分。
硬件崗位職責(zé)8
職責(zé)：
1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法, 編寫測(cè)試方案, 整理測(cè)試報(bào)告。
2. 負(fù)責(zé)CP/FT/量產(chǎn)程序的開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化。
3. 負(fù)責(zé)測(cè)試平臺(tái)的`改進(jìn)和問題解決。
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品特性研究，為改善生產(chǎn)良率提供意見。
任職要求：
1. 通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉c語(yǔ)言。
3. 熟悉word/excel等辦公軟件的使用。
4. 具備積極的學(xué)習(xí)態(tài)度，團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠積極主動(dòng)的完成相關(guān)工作。
硬件崗位職責(zé)9
1、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì)，達(dá)到公司質(zhì)量要求。必要時(shí)組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計(jì)難題；
2、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的需求管理，主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評(píng)估、分解、設(shè)計(jì)落地與跟蹤驗(yàn)收、確保最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`技術(shù)、需求、成本等各項(xiàng)日常事務(wù)的管理協(xié)調(diào)，參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項(xiàng)的決策。
硬件崗位職責(zé)10
硬件管理員崗位職責(zé)：
一、負(fù)責(zé)中心所有計(jì)算機(jī)設(shè)備的管理、維護(hù)、保養(yǎng)等工作，保證計(jì)算機(jī)設(shè)備的正常運(yùn)行。
二、協(xié)助科長(zhǎng)做好下一年度設(shè)備采購(gòu)計(jì)劃的制定。參與設(shè)備的購(gòu)置、驗(yàn)收等工作。
三、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)硬件、工具軟件的.需求統(tǒng)計(jì)工作。
四、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)機(jī)房的管理工作，監(jiān)控機(jī)房空調(diào)、防火、防雷、防盜等設(shè)施運(yùn)轉(zhuǎn)情況，保持機(jī)房的清潔衛(wèi)生，確保設(shè)備的良好運(yùn)行。并對(duì)機(jī)房建設(shè)給出合理化建議、方案。
五、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)對(duì)中心所有計(jì)算機(jī)設(shè)備登記造冊(cè)，對(duì)設(shè)備的領(lǐng)用、安裝、調(diào)換、維修、報(bào)廢等情況分別建立臺(tái)賬，每年定期同辦公室核對(duì)設(shè)備臺(tái)賬，確保設(shè)備與賬面統(tǒng)一。
2、定期檢查設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)情況，維護(hù)硬件設(shè)備，確保能在設(shè)備出現(xiàn)故障的第一時(shí)間得到解決。
3、對(duì)各科室采購(gòu)計(jì)劃進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，了解計(jì)算機(jī)設(shè)備最新動(dòng)態(tài)，充分了解各種設(shè)備與中心主設(shè)備系統(tǒng)兼容情況，并結(jié)合各科實(shí)際需求，為中心設(shè)備采購(gòu)提出合理化建議，確保即不浪費(fèi)，又不會(huì)很快被淘汰。
4、對(duì)應(yīng)報(bào)廢設(shè)備作出合理鑒定評(píng)估，并上報(bào)辦公室核實(shí)，杜絕浪費(fèi)現(xiàn)象。
5、按要求定期檢查機(jī)房環(huán)境，確保中心機(jī)房不出問題，設(shè)備正常運(yùn)行。
硬件崗位職責(zé)11
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開發(fā)；
2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強(qiáng)的'軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的責(zé)任心和工作主動(dòng)性；
7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
硬件崗位職責(zé)12
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目總體方案設(shè)計(jì)并根據(jù)總體方案,負(fù)責(zé)通信、信息類產(chǎn)品的硬件選型、原理圖、連線圖設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)樣機(jī)的`硬件及整體的調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)和技術(shù)文檔的編寫與整理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試,試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中相關(guān)硬件技術(shù)問題的跟蹤解決;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子,計(jì)算機(jī),通信專業(yè);
2、3-5年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有車載電子、衛(wèi)星通信等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、模電、數(shù)電相關(guān)理論知識(shí)扎實(shí),具備獨(dú)立開發(fā)產(chǎn)品能力,了解生產(chǎn)工藝和流程;
4、了解emc測(cè)試和整改,以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中emc注意事項(xiàng);
5、熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電源等儀器設(shè)備,具備單板測(cè)試能力;
6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,對(duì)技術(shù)有激情和創(chuàng)新思維,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術(shù),有獨(dú)立、主動(dòng)的學(xué)習(xí)能力。
硬件崗位職責(zé)13
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
硬件崗位職責(zé)14
硬件工程師(高頻電刀)湖南菁益醫(yī)療科技有限公司湖南菁益醫(yī)療科技有限公司,諾特斯,菁益崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)電外科手術(shù)系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)開發(fā),電控系統(tǒng)、嵌入式軟件的研發(fā)設(shè)計(jì),產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、工程圖紙等技術(shù)文件的設(shè)計(jì)和審核等工作。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)改進(jìn)工作;
4、協(xié)助進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品臨床培訓(xùn)和質(zhì)量問題的`處理。
任職要求:
1.三年及以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉負(fù)責(zé)高頻電刀系統(tǒng)產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),有高頻電刀系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
2.全日制本科及以上學(xué)歷,電子電器工程、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
3.熟練掌握制圖軟件(CAD、Solidworks/Proe/UG等)和相關(guān)辦公軟件操作;
4.具備良好的團(tuán)隊(duì)管理能力及溝通、表達(dá)、協(xié)調(diào)能力;
5.能夠吃苦耐勞、積極穩(wěn)重且能適應(yīng)短期出差工作,服從公司安排;
6.能夠承受壓力,誠(chéng)實(shí)自信,自我學(xué)習(xí)能力佳,且有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力。
7.身體健康,能夠適應(yīng)技術(shù)工作的需要。
8.不存在與其他單位有勞動(dòng)爭(zhēng)議、技術(shù)保密協(xié)議等問題。
此崗位根據(jù)個(gè)人能力薪資面議!
硬件崗位職責(zé)15
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的.前期溝通；
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見；
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
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