封裝測試崗位職責(zé)

封裝測試崗位職責(zé)

　　在當(dāng)今社會生活中，大家逐漸認(rèn)識到崗位職責(zé)的重要性，制定崗位職責(zé)可以有效規(guī)范操作行為。到底應(yīng)如何制定崗位職責(zé)呢？以下是小編幫大家整理的封裝測試崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

　　1、根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展要求，組織制定工藝技術(shù)工作近期和長遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃；

　　2、組織芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品的基版設(shè)計及驗證， 以及產(chǎn)品封裝后的量產(chǎn)測試；

　　3、進(jìn)行芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品測試平臺及客戶定制化測試的開發(fā)；

　　4、負(fù)責(zé)封裝、測試品質(zhì)管控及良率提升，壞品及客戶不良品原因分析及fa 報告提供。

　　任職要求：

　　1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品封裝測試工作經(jīng)驗；

　　2、本科及以上學(xué)歷，材料、機械、半導(dǎo)體、微電子、工藝等相關(guān)專業(yè)，有柔性電子相關(guān)研究經(jīng)驗優(yōu)先；

　　3、熟悉半導(dǎo)體封裝測試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程，熟悉各類封裝測試設(shè)備；

　　4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力，具備全球性視野；

　　5、良好的領(lǐng)導(dǎo)、溝通、團(tuán)隊建設(shè)和資源整合能力；

　　6、良好的英文能力。 職責(zé)描述：

　　1、根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展要求，組織制定工藝技術(shù)工作近期和長遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃；

　　2、組織芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品的基版設(shè)計及驗證， 以及產(chǎn)品封裝后的量產(chǎn)測試；

　　3、進(jìn)行芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品測試平臺及客戶定制化測試的開發(fā)；

　　4、負(fù)責(zé)封裝、測試品質(zhì)管控及良率提升，壞品及客戶不良品原因分析及fa 報告提供。

　　任職要求：

　　1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品封裝測試工作經(jīng)驗；

　　2、本科及以上學(xué)歷，材料、機械、半導(dǎo)體、微電子、工藝等相關(guān)專業(yè)，有柔性電子相關(guān)研究經(jīng)驗優(yōu)先；

　　3、熟悉半導(dǎo)體封裝測試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程，熟悉各類封裝測試設(shè)備；

　　4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力，具備全球性視野；

　　5、良好的領(lǐng)導(dǎo)、溝通、團(tuán)隊建設(shè)和資源整合能力；

　　6、良好的英文能力。

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