1、負責通信系統軟件模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；

2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。

1、計算機、通信、軟件工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；

2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟件編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網絡、ARM的基本知識；

3、對通信知識有一定基礎；

4、能夠熟練閱讀和理解英文資料。

1、從事單板硬件、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；

2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。

1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；

2、具備良好的數字、模擬電路基礎；

3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟件編程/邏輯設計；

4、能夠熟練閱讀和理解英文資料。

負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。

1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；

2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；

3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；

4、掌握并有RF仿真經驗（如ADS）優先；

5、有射頻產品開發經驗優先。

在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究， 如基礎理論、算法研究，標準化及樣機開發等工作。

1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟件、網絡、應用數學等相關專業，博士或碩士；

2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標準會議及學術會議經歷優先考慮；

3、較強的英文聽說讀寫能力；

4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善于溝通與團隊合作。

1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；

2、負責與公司全球客戶、合作伙伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；

3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等） ；

4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；

5、負責建立全球法律外部資源平臺，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。

1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；

2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；

3、能適應在全球各地工作；

4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。

1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；

2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；

3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；

4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。

1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；

2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；

3、能適應在全球各地工作；

4、性格開朗，溝通和表達能力強；

5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。

1、負責基于GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的算法軟件設計、開發、測試和維護；

2、負責多核SOC芯片軟件設計、開發和驗證工作；

3、分析解決產品商用過程中的算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。

1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；

2、具備通信基礎理論知識，有一定的算法理論功底；

3、精通C/C++編程語言；

4、具備一定的軟件工程知識，掌握基本軟件開發流程和開發工具。

1、負責芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；

2、負責芯片的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案并執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；

3、負責芯片的特性測試，制定特性測試方案并執行，并確定量產的ATE 篩選方案。分析測試過程中出現的問題并解決。

1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解芯片的設計和制造流程；

2、了解芯片的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數學模型，掌握統計數學并應用于實際的問題分析；

3、了解Perl、C、TCL等編程語言，并能運用于數據處理。

芯片PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：

1、負責芯片系統物理實現的芯片級PI/SI分析、板級分析工作；

2、承擔高速芯片仿真設計，解決高速芯片開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；

3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。

芯片封裝工程師：

1、封裝設計方案：為公司的IC芯片提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；

2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。

芯片PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：

1、了解硬件開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；

2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；

3、符合如下任一條件者優先考慮：

1) 電磁場與微波專業優先；

2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；

3) 有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路仿真、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。

芯片封裝工程師：

1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設計工具；

2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；

3、符合如下任一條件者優先考慮：

1) 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；

2) 材料、電子封裝專業優先。

芯片后端工程師(P&R):

負責實施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。

芯片后端工程師(DFT)：

負責 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設計實現，仿真驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。

1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；

2、符合如下任一條件者優先：

1）熟練掌握深亞微米后端物理設計流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數字芯片物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；

2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關工具；

3）具有芯片后端設計經驗。